SEGURIDAD EN LA CONFECCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
Barra lateral del artículo
Contenido principal del artículo
Resumen
La actividad seleccionada para este trabajo trata del grabado o confección de placas de circuito impreso, utilizadas en electrónica, mediante el proceso de reacción química del cloruro férrico con el cobre de las placas vírgenes que se pretenden grabar.
Para el tratamiento del tema inicialmente se analizará el proceso de fabricación de circuito impreso, a continuación el procedimiento práctico habitual para este método y luego se estudiaran las reacciones y productos evaluando la exposición y riesgo del método. Finalmente se propondrán algunas acciones preventivas para minimizar riesgos.
Detalles del artículo
Usted es libre de:
Compartir— copiar y redistribuir el material en cualquier medio o formato para cualquier propósito, incluso comercialmente.
Adaptar— remezclar, transformar y construir a partir del material para cualquier propósito, incluso comercialmente.
La licenciante no puede revocar estas libertades en tanto usted siga los términos de la licencia
Bajo los siguientes términos:
Atribución— Usted debe dar crédito de manera adecuada, brindar un enlace a la licencia, e indicar si se han realizado cambios . Puede hacerlo en cualquier forma razonable, pero no de forma tal que sugiera que usted o su uso tienen el apoyo de la licenciante.
No hay restricciones adicionales — No puede aplicar términos legales ni medidas tecnológicas que restrinjan legalmente a otras a hacer cualquier uso permitido por la licencia.